硬件工程師崗位職責(zé)15篇[經(jīng)典]

　　在日新月異的現(xiàn)代社會中，接觸到崗位職責(zé)的地方越來越多，制定崗位職責(zé)可以減少違章行為和違章事故的發(fā)生。那么什么樣的崗位職責(zé)才是有效的呢？下面是小編收集整理的硬件工程師崗位職責(zé)，僅供參考，大家一起來看看吧。

硬件工程師崗位職責(zé)1

　　職責(zé)：

　　1、負(fù)責(zé)車載類（Tracker和OBD和車機(jī)）、4G通信模塊等無線通信終端產(chǎn)品的硬件測試，包括整機(jī)和PCBA硬件測試和可靠性測試，輸出測試報(bào)告，評估質(zhì)量風(fēng)險(xiǎn)。

　　2、負(fù)責(zé)研發(fā)和量產(chǎn)中設(shè)計(jì)變更、器件替代、降成本等變更方案的測試和風(fēng)險(xiǎn)評估。

　　3、負(fù)責(zé)硬件測試設(shè)計(jì)，對硬件測試標(biāo)準(zhǔn)和測試方法進(jìn)行優(yōu)化。

　　4、與相關(guān)部門緊密配合，推動并協(xié)助開發(fā)定位及解決問題，必要時(shí)參與問題攻關(guān)。

　　任職資格：

　　1、有車載類、4G通信模塊等產(chǎn)品硬件測試工作經(jīng)驗(yàn)。

　　2、統(tǒng)招本科5年以上硬件測試工作經(jīng)驗(yàn)，電子/通信/自動化/計(jì)算機(jī)等專業(yè)。

　　3、熟悉硬件測試方法、流程。能寫測試用例，制定測試標(biāo)準(zhǔn)。熟悉通信終端產(chǎn)品環(huán)境（氣候和機(jī)械）、EMC、安規(guī)可靠性測試。

　　4、熟悉GSM/WCDMA/LTE/WIFI等射頻測試，熟練操作CMU200、CMW500、Agilent 8960、MT8820C等測試儀器。

　　5、能閱讀英文專業(yè)技術(shù)文檔。

　　6、較強(qiáng)的邏輯思維能力、學(xué)習(xí)能力及溝通能力，有很強(qiáng)的`責(zé)任心及主動性。

硬件工程師崗位職責(zé)2

　　工作職責(zé):

　　1.負(fù)責(zé)伺服驅(qū)動器研發(fā)階段測試計(jì)劃和測試方案的`制定,把握測試進(jìn)度,定期對測試出現(xiàn)的問題進(jìn)行分析和總結(jié)。

　　2.指導(dǎo)測試工程師進(jìn)行板級電路功能、性能驗(yàn)證。

　　3.指導(dǎo)測試工程師進(jìn)行環(huán)境實(shí)驗(yàn)、可靠性實(shí)驗(yàn)、emc實(shí)驗(yàn)、安規(guī)實(shí)驗(yàn)和safety實(shí)驗(yàn),對測試過程中出現(xiàn)的問題,進(jìn)行簡單判斷和處理。

　　4.制定實(shí)驗(yàn)方法和基準(zhǔn),創(chuàng)建測試環(huán)境。

　　任職資格:

　　1.電子、電氣、自動化相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷。

　　2.熟悉常規(guī)環(huán)境實(shí)驗(yàn)、可靠性實(shí)驗(yàn)、emc實(shí)驗(yàn)、安規(guī)實(shí)驗(yàn)、safety實(shí)驗(yàn)的測試目的、相關(guān)國標(biāo)(國際)標(biāo)準(zhǔn)及實(shí)驗(yàn)方法。

　　3.了解伺服系統(tǒng)基本工作原理,熟悉plc、hmi應(yīng)用和編程

　　4.熟練使用測試儀器設(shè)備,如示波器,溫度環(huán)境箱、emc測試設(shè)備等;

　　5.五年以上伺服、變頻器、逆變器、開關(guān)電源,或者其他電力電子產(chǎn)品測試工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。

硬件工程師崗位職責(zé)3

　　職責(zé)描述：

　　1、負(fù)責(zé)3D打印機(jī)電路硬件原理圖、PCB設(shè)計(jì)和硬件調(diào)試測試等相關(guān)設(shè)計(jì)開發(fā)；

　　2、硬件系統(tǒng)問題定位與解決

　　3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品電路板設(shè)計(jì)、電子元器件選型及整體測試；

　　4、負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品相關(guān)文檔（如原理圖，BOM等）的制定。

　　任職要求：

　　1、26—35歲，本科及以上學(xué)歷，電子類相關(guān)專業(yè)，5年以上工作經(jīng)驗(yàn)。

　　2、懂硬件開發(fā)流程、設(shè)計(jì)、調(diào)試、生產(chǎn)；

　　3、熟悉數(shù)字電路和模擬電路，ARM和單片機(jī)的外圍電路設(shè)計(jì)；

　　4、熟練使用繪圖工具（PADS、Allegro等）必須會原理圖和PCB設(shè)計(jì)，有處理EMI/EMC經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；

　　5、熟悉電子器件的選型，有機(jī)電一體化產(chǎn)品開發(fā)者優(yōu)先。

　　6、良好的.職業(yè)操守，具有誠信、踏實(shí)、吃苦耐勞的品格，工作態(tài)度積極樂觀。

硬件工程師崗位職責(zé)4

　　崗位職責(zé)：

　　1、根據(jù)客戶需求，制定項(xiàng)目方案，設(shè)計(jì)、開發(fā)符合功能、性能要求和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的硬件產(chǎn)品；

　　2、根據(jù)項(xiàng)目要求，設(shè)計(jì)詳細(xì)的原理圖；

　　3、負(fù)責(zé)元器件的選型與評估；

　　4、制定硬件測試方案，負(fù)責(zé)硬件調(diào)試和系統(tǒng)聯(lián)調(diào)，配合客戶進(jìn)行相關(guān)測試驗(yàn)證或者其他要求事項(xiàng)。

　　任職要求：

　　1、具有硬件設(shè)計(jì)和調(diào)試經(jīng)驗(yàn)，能獨(dú)立完成板級調(diào)試工作，有一定的硬件焊接能力，有較強(qiáng)的分析和解決問題能力。

　　2、具有良好的模擬和數(shù)字電路基礎(chǔ)，熟悉常用的'模擬電路、數(shù)模轉(zhuǎn)換和各類接口電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，熟練使用PADS等工具。

　　3、有MTK平臺芯片設(shè)計(jì)行業(yè)定制產(chǎn)品經(jīng)驗(yàn)2年以上。

　　4、能獨(dú)立帶項(xiàng)目，良好的團(tuán)隊(duì)合作精神、溝通協(xié)作能力和敬業(yè)精神。崗位職責(zé)：

　　1、根據(jù)項(xiàng)目要求進(jìn)行物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的硬件方案設(shè)計(jì)和原理圖、PCB設(shè)計(jì)開發(fā)；

　　2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件電路調(diào)試，性能測試，信號RF測試及各種可靠性測試；

　　3、完成項(xiàng)目的電子物料BOM整理，工藝文件輸出，元器件選型管理，試產(chǎn)量產(chǎn)計(jì)劃跟蹤。

　　崗位要求：

　　1、本科及以上學(xué)歷，2年以上電子產(chǎn)品硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，熟悉1款以上電子電路設(shè)計(jì)軟件；

　　2、熟練ARM系列處理器及相關(guān)電路設(shè)計(jì)；熟悉外圍接口電路相關(guān)設(shè)計(jì)；

　　3、熟悉EMC測試規(guī)范和設(shè)計(jì)原則，熟悉產(chǎn)品開發(fā)流程，具有產(chǎn)品開發(fā)到量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)；

　　4、具有藍(lán)牙，wifi，GPRS，開關(guān)電源等相關(guān)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；

　　5、具有扎實(shí)的數(shù)字電路和模擬電路基礎(chǔ)知識；

　　6、具有較強(qiáng)的動手能力，能夠根據(jù)設(shè)計(jì)獨(dú)立進(jìn)行系統(tǒng)電路調(diào)試，具有良好的團(tuán)隊(duì)合作精神和一定的抗壓能力；

　　7、電子信息類或自動化相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷；

　　8、工業(yè)自動化領(lǐng)域，至少有2款成熟產(chǎn)品量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)。

硬件工程師崗位職責(zé)5

　　職責(zé)：

　　1、帶領(lǐng)測試團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)公司自主開發(fā)的軟件產(chǎn)品測試，負(fù)責(zé)管控公司產(chǎn)品及相關(guān)項(xiàng)目質(zhì)量;

　　2、按照流程進(jìn)行產(chǎn)品測試，調(diào)研需求、編寫測試用例、測試計(jì)劃、執(zhí)行功能及性能測試、編寫測試報(bào)告、操作說明等;

　　3、負(fù)責(zé)與各方人員溝通協(xié)作，例如與開發(fā)人員、實(shí)施人員進(jìn)行溝通，共同推動項(xiàng)目的`順利進(jìn)行;

　　3、不斷優(yōu)化測試流程、提升測試效率，定期培訓(xùn)提高團(tuán)隊(duì)成員的技術(shù)水平;

　　任職要求：

　　1、2年以上軟件測試工作經(jīng)驗(yàn)，本科以上學(xué)歷，計(jì)算機(jī)相關(guān)專業(yè);

　　2、熟悉標(biāo)準(zhǔn)的測試流程和測試策略，熟練編寫測試用例及測試報(bào)告等文檔;

　　3、具備豐富的軟件工程和軟件測試基理論知識，掌握敏捷測試、探索性測試等測試方法，并在項(xiàng)目中應(yīng)用;

　　4、熟練使用各種測試工具，如LoadRunner、QC、JIRA、禪道、mantis等;

　　5、具備專項(xiàng)測試技術(shù)如性能、穩(wěn)定性、壓力、自動化等測試經(jīng)驗(yàn)者;

　　6、邏輯清晰、工作態(tài)度認(rèn)真嚴(yán)謹(jǐn)、有較強(qiáng)的表達(dá)和溝通能力，有團(tuán)隊(duì)管理經(jīng)驗(yàn)者/測試主管經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。

硬件工程師崗位職責(zé)6

　　主要職責(zé)：

　　1、負(fù)責(zé)無線基站bbu硬件架構(gòu)設(shè)計(jì)、方案設(shè)計(jì)和詳細(xì)設(shè)計(jì)；

　　2、負(fù)責(zé)制定基帶板、主控板、背板、電源、風(fēng)扇之間接口信號；

　　3、負(fù)責(zé)完成基帶板、主控板、背板系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)；

　　4、負(fù)責(zé)指導(dǎo)基帶板、主控板、背板高速電路的原理圖設(shè)計(jì)、pcb設(shè)計(jì)。

　　職位要求：

　　1、電子、通信等相關(guān)專業(yè)，本科8年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)，或碩士畢業(yè)5年以上工作經(jīng)驗(yàn)；

　　2、至少主持完成過一個(gè)4g/5g bbu基站的硬件架構(gòu)設(shè)計(jì)、方案設(shè)計(jì)和詳細(xì)設(shè)計(jì)，且已經(jīng)穩(wěn)定運(yùn)行；

　　3、完成了主控板的硬件架構(gòu)設(shè)計(jì)，且確定了主芯片選型，全程負(fù)責(zé)過主控板的硬件設(shè)計(jì)、調(diào)試；

　　4、完成了基帶板的硬件架構(gòu)設(shè)計(jì)，且確定了主芯片選型，全程負(fù)責(zé)過主控板的硬件設(shè)計(jì)、調(diào)試；

　　5、精通高速電路的`接口(ddr3，serdes(cpri/srio/xaui))的原理圖設(shè)計(jì)、pcb設(shè)計(jì)；

　　6、精通高速背板(10g)的設(shè)計(jì)，高速pcb的設(shè)計(jì)，能夠?qū)Ω咚賞cb設(shè)計(jì)提供指導(dǎo)

硬件工程師崗位職責(zé)7

　　1、協(xié)助項(xiàng)目評估及制定項(xiàng)目實(shí)施方案；

　　2、自主完成產(chǎn)品電子部分的設(shè)計(jì)；

　　3、跟進(jìn)產(chǎn)品在做樣、試產(chǎn)、量產(chǎn)過程中相關(guān)的.技術(shù)問題并提供支持；

　　4、對產(chǎn)品進(jìn)行硬件調(diào)試、測試及驗(yàn)證；

　　5、編制并管理與項(xiàng)目相關(guān)的文件、文檔；

　　6、根據(jù)產(chǎn)品需要引入新的技術(shù)或資源；

硬件工程師崗位職責(zé)8

　　職責(zé)：

　　1.嵌入式軟件的白盒測試實(shí)施，包括執(zhí)行軟件靜態(tài)、動態(tài)測試等;

　　2.獨(dú)立編寫及維護(hù)軟件測試文檔，包括測試需求分析、測試計(jì)劃、測試用例、測試記錄、測試問題報(bào)告和測試報(bào)告等文檔編寫

　　3.根據(jù)測試計(jì)劃搭建測試環(huán)境，完成產(chǎn)品的集成測試與系統(tǒng)測試，對產(chǎn)品的軟件功能、性能及其它方面的.測試;

　　4.根據(jù)軟件接口定義，軟件測試方案，操作相應(yīng)軟件測試實(shí)現(xiàn)，解決測試遇到的問題;

　　5.依據(jù)測試用例執(zhí)行手工和自動測試，反饋跟蹤產(chǎn)品BUG及用例缺陷，根據(jù)測試過程結(jié)果，整理測試報(bào)告并分析測試結(jié)果;

　　6.測試工具/系統(tǒng)的研究和應(yīng)用。

　　崗位要求：

　　1.本科及以上學(xué)歷，自動化控制或計(jì)算機(jī)及相關(guān)專業(yè)，有嵌入式軟件開發(fā)及測試經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;研究生優(yōu)先;

　　2.至少一年以上軟件白盒測試的工作經(jīng)驗(yàn);至少使用過2種以上的測試軟件，有自動化測試的腳本編寫或開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;

　　3.熟悉c/c++/匯編等開發(fā)語言種一種或多種，一年以上相關(guān)軟件開發(fā)經(jīng)驗(yàn);

　　4.熟悉嵌入式軟件的測試流程和測試方法及各項(xiàng)規(guī)范;

　　5.外語要求：熟練閱讀英文資料;

　　6.樂觀、積極，具有良好的團(tuán)隊(duì)合作精神。

硬件工程師崗位職責(zé)9

　　描述：

　　經(jīng)驗(yàn)要求：

　　1、本科及以上學(xué)歷，具有5年以上電子電路原理設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；

　　2、具有多層PCB設(shè)計(jì)及PCB制版經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；

　　3、有工控電氣系統(tǒng)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。

　　4、精通步進(jìn)電機(jī)，伺服電機(jī)及驅(qū)動。

　　5、熟悉CAN總線協(xié)議和PCI總線。

　　6、有PCI總線開發(fā)經(jīng)驗(yàn)。

　　主要職責(zé)：

　　1、根據(jù)產(chǎn)品或項(xiàng)目任務(wù)書的要求按時(shí)、按質(zhì)、按量完成研發(fā)任務(wù)；

　　2、積極配合檢測及事業(yè)部人員，做好新產(chǎn)品、新項(xiàng)目的技術(shù)驗(yàn)收工作；

　　3、協(xié)助軟件工程師進(jìn)行軟件功能測試。

　　技能要求：

　　1、熟悉電子電路原理設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)，需要熟悉protel等EDA軟件；

　　2、熟悉單片機(jī)系統(tǒng)設(shè)計(jì)，熟悉ARM嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)；

　　3、熟練使用各類電子測試儀表，熟悉電子電路的調(diào)試工藝；

　　4、具有一定的匯編、C語言編程能力。

　　5、具有撰寫文檔能力

　　工作地點(diǎn)：康橋高科技園區(qū)公司有往返班車至金科路地鐵站

　　薪酬待遇：

　　公司提供五險(xiǎn)一金、雙休，根據(jù)公司根據(jù)個(gè)人能力表現(xiàn)有一定的`浮動獎(jiǎng)金

　　根據(jù)個(gè)人表現(xiàn)和項(xiàng)目情況有可觀的項(xiàng)目獎(jiǎng)金

　　要求：

　　學(xué)歷要求：本科

　　語言要求：不限

　　年齡要求：不限

　　工作年限：2年

硬件工程師崗位職責(zé)10

　　android開發(fā)工程師(智能硬件) innovatech上海易景信息科技有限公司,innovatech,上海易景,易景信息,易景職責(zé)描述:

　　1、根據(jù)產(chǎn)品的需求進(jìn)行android app產(chǎn)品的開發(fā),對相關(guān)模塊做重構(gòu)、優(yōu)化和移植;

　　2、對android平臺開發(fā)技術(shù)進(jìn)行研究,定位和解決一些技術(shù)上的疑難問題;

　　3、根據(jù)項(xiàng)目需求快速學(xué)習(xí)并掌握新技術(shù)技巧。

　　任職要求:

　　1、本科及以上計(jì)算機(jī)相關(guān)專業(yè)畢業(yè),3年以上android開發(fā)經(jīng)驗(yàn);

　　2、熟悉android平臺的開發(fā)技術(shù),如ui,網(wǎng)絡(luò),性能和內(nèi)存優(yōu)化等,熟悉常用的.開源框架,能獨(dú)立完成app的開發(fā)工作;

　　3、熟悉面向?qū)ο笤O(shè)計(jì),代碼風(fēng)格良好;

　　4、有kotlin使用經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;

　　5、有閱讀過android系統(tǒng)源碼優(yōu)先;

　　6、樂于學(xué)習(xí),對新技術(shù)不排斥。

硬件工程師崗位職責(zé)11

　　職責(zé)：

　　1、根據(jù)需求提煉測試點(diǎn)，并完成測試用例設(shè)計(jì);

　　2、使用測試用例管理、缺陷管理等工具，進(jìn)行測試活動，準(zhǔn)確評定缺陷等級，記錄缺陷;

　　3、編寫測試用例、測試報(bào)告、測試計(jì)劃等測試相關(guān)文檔;

　　4、按時(shí)完成測試任務(wù)，把握測試重點(diǎn)，合理安排測試時(shí)間，保證測試進(jìn)度和測試質(zhì)量;

　　任職要求

　　1、計(jì)算機(jī)相關(guān)專業(yè)大專及以上學(xué)歷;

　　2、熟悉產(chǎn)品測試方法和測試流程;

　　3、有較強(qiáng)的溝通協(xié)調(diào)能力并具備良好的心理素質(zhì)和團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神;

　　4、有較強(qiáng)的.自學(xué)能力，對新技術(shù)、新知識有主動學(xué)習(xí)的意愿;

　　5、有應(yīng)急廣播和廣播電視設(shè)備測試經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。

　　6、熟悉萬用表、示波器、頻譜儀使用。

硬件工程師崗位職責(zé)12

　　職責(zé)：

　　1、配合硬件工程師完成新產(chǎn)品的調(diào)試和測試;

　　2、完成高低溫，振動等環(huán)境試驗(yàn)的測試并輸出實(shí)驗(yàn)報(bào)告;

　　3、負(fù)責(zé)新物料的'驗(yàn)證，并負(fù)責(zé)撰寫器件測試用例文檔;

　　4、協(xié)助工程師整改過檢和外出測試;

　　5、熟悉電子元器件，能閱讀規(guī)格書;

　　6、熟練使用示波器，邏輯分析儀等測試工具;

　　7、熟悉車載7637，19056標(biāo)準(zhǔn)者優(yōu)先

　　8、熟悉4G,WIFI，藍(lán)牙等射頻測試者優(yōu)先。

　　崗位要求：

　　1、大�；虮究茖W(xué)歷，電子技術(shù)、通信工程相關(guān)專業(yè)，3年以上相關(guān)測試工作經(jīng)驗(yàn);

　　2、熟悉并能建立完善測試規(guī)范與標(biāo)準(zhǔn)，具備一定測試培訓(xùn)能力;

　　3、優(yōu)秀的問題分析與解決能力，良好的團(tuán)隊(duì)合作精神、溝通表達(dá)能力

硬件工程師崗位職責(zé)13

　　1、參與和支持電源模塊設(shè)計(jì)；

　　2、協(xié)同系統(tǒng)工程師及IC設(shè)計(jì)工程師進(jìn)行電源管理IC的定義、開發(fā)及驗(yàn)證；

　　3、使用電源管理IC進(jìn)行相關(guān)應(yīng)用模塊的開發(fā)；

　　4、撰寫datasheet, design guide等相關(guān)技術(shù)應(yīng)用文檔；

　　5、協(xié)助產(chǎn)品技術(shù)推廣并至客戶端進(jìn)行產(chǎn)品應(yīng)用方案介紹。

硬件工程師崗位職責(zé)14

　　崗位職責(zé)

　　硬件嵌入式測試工程師南京智鶴電子科技有限公司南京智鶴電子科技有限公司，智鶴對產(chǎn)品編制測試文檔、制定測試計(jì)劃，整理提交測試報(bào)告

　　對產(chǎn)品進(jìn)行功能和性能測試，對問題進(jìn)行歸納整理，協(xié)助開發(fā)人員調(diào)試定位問題

　　設(shè)計(jì)自動化測試方法和系統(tǒng)，對產(chǎn)品進(jìn)行自動化測試

　　管理產(chǎn)品固件版本和線上發(fā)布

　　編制、完善、整理產(chǎn)品說明書及產(chǎn)品規(guī)格書;

　　協(xié)助生產(chǎn)部門完善測試流程;

　　協(xié)助售后部門查詢、分析產(chǎn)品的故障原因并對改進(jìn)方案提出建議。

　　對公司及市場同類相關(guān)產(chǎn)品進(jìn)行功能及性能測試，并提交測試報(bào)告;

　　建立并不斷完善產(chǎn)品實(shí)驗(yàn)室試驗(yàn)儀器，制定實(shí)驗(yàn)室工作流程，定期維護(hù)實(shí)驗(yàn)室的實(shí)驗(yàn)儀器

　　任職要求:

　　1.大專及以上學(xué)歷，理工科相關(guān)專業(yè)優(yōu)先;

　　2.細(xì)心、耐心，能敏銳發(fā)現(xiàn)問題;

　　3.責(zé)任心強(qiáng)，對測試問題不輕易妥協(xié);

　　4.熟練使用基本的測試儀器儀表;

　　5.較強(qiáng)的獨(dú)立分析和解決問題的能力，較好的學(xué)習(xí)能力、鉆研精神;

　　6.具有良好的.團(tuán)隊(duì)意識，能很快融入團(tuán)隊(duì)，能承受較強(qiáng)的工作壓力。

　　7.良好的文檔編寫能力;

硬件工程師崗位職責(zé)15

　　崗位職責(zé):

　　1、能根據(jù)項(xiàng)目要求設(shè)計(jì)電路原理圖;

　　2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品元器件的選型與板子調(diào)式,編寫調(diào)試程序、嵌入式應(yīng)用程序;

　　3、負(fù)責(zé)硬件產(chǎn)品的'需求調(diào)研、方案設(shè)計(jì);

　　4、負(fù)責(zé)硬件驅(qū)動開發(fā)、測試代碼編寫;

　　5、與軟件工程師共同完善產(chǎn)品體驗(yàn);

　　6、能獨(dú)立負(fù)責(zé)新產(chǎn)品硬件的總體設(shè)計(jì),開發(fā)調(diào)試及生產(chǎn);

　　7、按照項(xiàng)目需求完成硬件詳細(xì)方案設(shè)計(jì)、關(guān)鍵器件選型、原理圖設(shè)計(jì);

　　8、獨(dú)立完成產(chǎn)品硬件調(diào)試,配合軟件工程師完成系統(tǒng)測試。

　　任職要求:

　　1、本科以上學(xué)歷,通信、電子信息工程、自動化等相關(guān)專業(yè);

　　2、掌握主流嵌入式微處理器的結(jié)構(gòu)與原理;

　　3、熟悉嵌入式軟,硬件開發(fā)流程,并至少做過一個(gè)嵌入式軟件項(xiàng)目,有三年以上嵌入式系統(tǒng)開發(fā)相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;

　　4、有數(shù)字音頻技術(shù)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;

　　5、熟悉常見的mcu、corte*m、dsp等嵌入式系統(tǒng);

　　6、熟悉arm/dsp等mcu系統(tǒng)開發(fā),包括各種控制板,接口板等;

　　7、熟悉wifi、bluetooth等無線通信技術(shù);

　　8、英語6級者優(yōu)先。

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